小米计划在未来十年斥资 70 亿美元打造自有芯片

随着大型科技公司越来越重视芯片技术的战略重要性，小米公司计划在未来十年投资至少 500 亿元人民币（69 亿美元）开发自己的移动处理器，以增强其半导体影响力。

小米联合创始人、亿万富翁雷军周一在中国微博上发文称：“芯片是我们必须攀登的高峰，也是我们成为一家伟大的硬科技公司时无法逃避的硬仗。” 雷军在另一篇博文中补充道，这家中国公司将于5月22日发布其首款自主设计的处理器Xring O1。

据雷军称，这家总部位于北京的智能手机和电动汽车制造商于 2021 年决定实施一项为期十年的计划，打造 Xring 移动芯片。

这款处理器或将帮助小米提高自给自足能力，并在高通客户主导的安卓市场中脱颖而出。据知情人士透露，这款自主设计的芯片预计将于2025年开始量产。由于涉及私人公司计划，知情人士不愿透露姓名。

2025年的目标凸显了小米渴望加入越来越多投资半导体的科技巨头的行列，而半导体正是北京在与美国更广泛的科技竞争中关注的重点。中国官员也曾多次要求本土企业尽可能减少对海外技术的依赖，而小米的举动很可能有助于实现这一目标。

雷军补充说，小米在过去四年多的时间里已经投入了超过135亿元人民币，今年计划在研发上投入60亿元人民币。雷军写道，小米目前半导体团队拥有超过2500人。

雷军表示，Xring O1 采用第二代 3 纳米工艺制造，但他并未透露小米依赖哪家代工厂生产。3 纳米工艺的采用不包括中国领先的晶圆代工厂中芯国际，由于美国出口管制，该公司目前仍停留在更为成熟的 7 纳米工艺。

迄今为止，小米一直依赖高通公司和联发科公司的移动处理器，但现在这家中国公司似乎正在效仿其在中国最大的竞争对手之一苹果公司的做法。

苹果公司设计自己的芯片，并与其软件同步，以创建一个互补的系统。这家美国公司最近将这种模式扩展到其Mac电脑，以优化其设备的效率。

新的 3nm 处理器可能使小米在国内比华为技术有限公司更具优势，由于生产合作伙伴中芯国际的困境，华为无法获得比 7nm 更先进的移动芯片。

雷军对芯片的巨额投资符合中国国家主席习近平的优先事项，即中国要在包括半导体在内的尖端技术领域赶上甚至超越美国。