【英特尔发布未来芯片封装蓝图 将采用玻璃基板设计】美港电讯APP 5月19日讯,据英特尔官网消息,英特尔(INTC.O)发布了先进封装技术蓝图。在蓝图中,英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板。英特尔表示,玻璃基板不仅能提高基板强度,还可以进一步降低功耗,提升能源利用率。#FXTM富拓#
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Quan điểm được trình bày hoàn toàn là của tác giả và không đại diện cho quan điểm chính thức của Followme. Followme không chịu trách nhiệm về tính chính xác, đầy đủ hoặc độ tin cậy của thông tin được cung cấp và không chịu trách nhiệm cho bất kỳ hành động nào được thực hiện dựa trên nội dung, trừ khi được nêu rõ bằng văn bản.


Để lại tin nhắn của bạn ngay bây giờ